桂林防静电屏敝袋源厂直销
防静电屏蔽袋它主要是由PET电子膜+CPP光膜复合而成，防静电屏蔽袋产品性能广泛用于各类PCB板、电脑主机板、声卡、显卡、网卡、内存条，CPU及静电敏感高科技电子元器件产品的包装。防静电屏蔽包装材料由多层材料经复合涂布而成,内层为热封口层多为CPP材质，热封强度比一般材料封口强度高两倍;中间层为高强度力学层,具有优良的力学功能;外层为导电层。
防静电屏蔽袋不同于PE防静电袋，目前行业通用厚度在0.05-0.16mm，其袋型可以是平口袋，侧风琴袋，四方袋，也可以是自立袋，或者是带自锁骨的自封屏蔽袋，普通平口防静电屏蔽袋[敏感词]开口可以做到180cm，袋深可以做到150cm，另外防静电屏蔽袋多为3封边，也有2封边的胶袋，一般2封边的胶袋底部是对这边，此类胶袋受材料限制较大，由于底部包装产品对袋子的承重要求较高，所以3封边的防静电屏蔽袋更适合产品包装需求与美观需求。
材质结构:PE防静电袋是由低密度聚乙烯（LDPE）+线性型低密度聚乙烯（LLDPE）+抗静电母料+母+稳定剂混合吹塑静电积累，免受静电危害，是防静电包装袋之首选。袋身印刷:可根据客户需要，在不侵犯他人知识产权的情况下，印刷文字、图案、商标等，助您提升企业形象。袋口款式:平口袋式、自封式（密实袋/拉链袋）、信封式、信封自粘式、连体式、立体式等用途:用于有防静电要求的电子产品包装，如PC板、PCB印刷电路板、IC集成电路、光驱、硬盘、显卡、声卡、电子元器件等静电敏感类电子产品的运输与包装。
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电控制的主要措施有:静电的泄漏和耗散、静电中和、静电屏蔽与接地、增湿等。静电放电引起的元器件击穿损害是电子工业普遍、严重的静电危害，它分硬击穿和软击穿。硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或永久性失效；软击穿则是造成器件的性能劣化或参数下降。静电敏感元器件和印制电路板在生产过程中工序之间的传递和储放，使用防静电上料箱、元件盒、周转箱、周转托盘等。以静电积累造成危害。静电敏感元器件和印制电路板，作为成品进行包装时采用防静电屏蔽袋、包装袋、包装盒、条、筐等，避免运输过程中的静电损害。
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假如屏蔽袋的表层出现了雾水，那么就立即用干的毛巾将其凝固而成的雾水擦下去，另外房间内的自然通风情况优良，假如如果可以的话，能够在屏蔽袋里边置放一些防潮剂，那样也是对包装袋的一种好的保障措施。关心防静电包装袋温度关键点的转变在防静电袋的材料中，都关心到不一样温度下的应用情况。无论是普遍的充电电池包装，还是其他电子设备的包装裝，都不可以摆在太阳能够立即照射的位置，假如长期性在太阳的曝晒下，一切材料的包装都是慢慢掉和霉变的状况，比较严重的还会继续出现起皮掉下来的状况，那样便会比较严重的危害到应用的实际效果。
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